关于优佰
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| 成立时间： | 2011年12月 |
| 主要产品： | 主要产品：半导体封装、Mini LED封装、电子纸封装、微电子组装及新能源领域的胶粘剂和焊接材料研发/生产/销售 公司依托于研发团队的研发成果，专注于半导体、LED、微电子领域，提供芯片封装，微电子组装用结构粘结固定，电气保护，防水密封，围坝填充等胶粘剂以及精密锡膏的专业解决方案。 |
厦门大学材料学院技术合作实验室
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