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成立时间: 2011年12月
主要产品: 主要产品:半导体封装、Mini LED封装、电子纸封装、微电子组装及新能源领域的胶粘剂和焊接材料研发/生产/销售 公司依托于研发团队的研发成果,专注于半导体、LED、微电子领域,提供芯片封装,微电子组装用结构粘结固定,电气保护,防水密封,围坝填充等胶粘剂以及精密锡膏的专业解决方案。
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