●单组分, 环氧,丙烯酸和BMI树脂体系
●具有优异的导电性,导热性,点胶性和高可靠性
●具有低膨胀系数,可减少应力和消除翘曲
●具有低吸潮性,可避免高温加工过程中的封装开裂
●对各种金属表面 (银、 铜和PPF)有强大粘接性