厦门优佰电子材料有限公司
首 页
关于我们
关于我们
材料科技创新能力
稳定生产能力
公司资质
公司部分荣誉&专利
企业文化
发展历程
冲突矿产采购政策
产品中心
显示模组封装
半导体封装
微电子组装
汽车电子
解决方案
密封胶
底部填充胶
导热胶
固晶焊接材料
导电银胶/烧结银
结构粘结固定
Coating胶
灌封胶
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
应用领域
显示模组封装
半导体封装
微电子封装
汽车电子
资料下载
联系我们
联系我们
招纳贤士
产品中心
PRODUCT CENTER
产品中心
PRODUCT CENTER
显示模组封装
半导体封装
微电子组装
汽车电子
显示模组封装
半导体封装
微电子组装
汽车电子
环氧导电胶 S8410
0592-5598515
联系我们
产品介绍
上一篇:固晶锡膏 Y556D
下一篇:单组分导热凝胶 YB-T650
版权所有 © 2019 厦门优佰电子材料有限公司 工信备案:
闽ICP备2022005528号
公安备案:
0592-5598515
首页
微信
电话
地址
厦门优佰电子材料有限公司
首 页
关于我们
关于我们
材料科技创新能力
稳定生产能力
公司资质
公司部分荣誉&专利
企业文化
发展历程
冲突矿产采购政策
产品中心
显示模组封装
半导体封装
微电子组装
汽车电子
应用领域
显示模组封装
半导体封装
微电子封装
汽车电子
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
解决方案
密封胶
底部填充胶
导热胶
固晶焊接材料
导电银胶/烧结银
结构粘结固定
Coating胶
灌封胶
资料下载
显示模组封装
半导体封装
微电子组装
汽车电子
联系我们
联系我们
招纳贤士